作者 | 周钦冰鼎茂策略
编辑 | 彭孝秋
硬氪获悉，近日，卓海科技股份有限公司（以下简称“卓海科技”）向北交所递交招股书。
公司曾于2022年6月向深交所创业板提交上市申请，并于2023年1月上会，但上市流程也于2023年1月终止。2024年8月，公司成功登陆新三板创新层，代码为874380。
卓海科技成立于2009年，总部位于江苏省无锡市，是一家专注于半导体前道量检测设备研发、修复及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。
前道量检测设备是借助光、电子束等介质，针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备的加工成果，进行关键指标的量测或潜在缺陷的检测。
据SEMI数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%。据沙利文数据，2019年至2023年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模由14.8亿元增长至49.8亿元，年复合增长率达到35.44%。
（数据来源：沙利文）
未来，随着我国芯片制造产线的持续建设，前道量检测修复设备市场规模仍具备较大的成长空间鼎茂策略，预计2027年达127.7亿元，年复合增长率达26.69%。
（数据来源：沙利文）
与此同时，我国近日推出的“晶圆定源”政策，即芯片“原产地”按照其制造过程中关键的 “晶圆流片” 工厂所在地进行认定，亦有利于推动半导体国产替代进程。
目前，我国在半导体前道量检测设备领域仍面临“卡脖子”困境。作为芯片制造的“眼睛”，前道量检测直接影响晶圆良率。
就2023年度中国大陆前道量检测新设备市场格局来看，国内自研品牌的市场份额仅约为5%，新设备市场主要被美国KLA及AMAT、日本Hitachi等国际巨头垄断。
在修复设备领域，公司市场占有率逐年提升，自2018年的2.07%增长至2023年的7.39%，全球市场占有率第三，仅次于KLA和Hitachi的修复部门。
公司的修复设备已覆盖12英寸规格、14nm制程，修复业务技术、覆盖制程和品类、规模均处于国内领先水平。
公司所处的半导体设备行业属于芯片产业链上游核心环节，下游主要为晶圆制造企业等。
上游来看鼎茂策略，公司主要采购国际IDM企业淘汰的退役设备（如KLA的缺陷检测设备），研发自主修复技术实现设备性能提升。
公司与韩国、美国等地的设备贸易商建立长期合作，通过竞拍、定向采购等方式获取退役设备，形成稳定的供应链。2024年，公司存货规模达7.41亿元，占流动资产的74.87%，体现了对上游资源的掌控能力。
但上游设备采购受国际地缘政治影响较大，可能导致退役设备供应链波动。
下游来看，公司客户包括华虹半导体、士兰微、华润上华等，2024年终端客户覆盖国内主流芯片厂商及比亚迪、格力电器等国内知名上市公司。
由于晶圆制造产线投资额巨大、对技术与人才储备要求高，故竞争格局较为集中。2024年，公司前五大客户收入占比56.12%，虽较2022年的70.64%及2023年的66.01%有所下降，但仍存在客户集中度较高的风险。
公司主要业务包括修复设备、自研设备、核心组件及零部件、芯片产线运维服务四大业务板块，收入结构呈现“一主三辅”特征。
2022至2024年，公司营收分别为3.14亿元、3.81亿元及4.65亿元，净利润分别为1.19亿元、1.32亿元及1.04亿元，主营业务毛利率分别为60.58%、59.86%及46.56%。其中，公司2024年净利润同比下降21.6%，主要系半导体周期导致利润空间下降所致，公司净利润下滑幅度低于同行业上市公司。
（图源/招股书）
具体来看，修复设备2024年收入4.28亿元，占比92.24%，销量同比增长22.3%，毛利率46.49%。该业务通过修复退役设备实现二次销售，主要型号包括电子束缺陷检测设备、薄膜厚度测量仪等，覆盖14nm-28nm制程。
自研设备2024年收入0.12亿元，占比2.62%，毛利率37.43%。已商业化的自研设备包括应力测量仪、四探针方块电阻测量仪，技术指标达到国际原厂水平，但市场推广仍需时间。
零部件收入占比约3.39%，主要产品包括高重频脉冲激光器、精密传输系统等，部分组件已用于自研设备及修复设备升级。
技术服务收入占比约1.75%，主要通过提供设备运维、产线调试等增值服务，增强客户粘性。
（图源/招股书）
然而，公司研发短板仍然显著。2022年至2024年，公司研发费用占营业收入比重分别为4.81%、7.46%及7.25%，虽有所提升，但仍显著低于同行中科飞测的36.07%及精测电子的30%。
（图源/招股书）
此外，修复设备业务依赖国际退役设备供应，2024年部分型号设备因采购成本上升、销售价格承压，导致毛利率同比下滑14.01%。
自研设备虽在技术上取得突破，但收入占比仅3%，公司仍存在技术迭代压力。
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